粉體行業在線展覽
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BJX3666A雙軸半自動劃片機
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博捷芯（深圳）半導體有限公司
廣東
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博捷芯
BJX3666A雙軸半自動劃片機
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BJX3666A 雙軸半自動劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀縣高速旋轉，將品圓或器件沿切割道方向進行切制或開槽。 機型實現了品圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的半自動化操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸，21和22軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率。
應用領域:
IC、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝、LED基板、光學光電、光通訊等行業
可切材料:
硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB板、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等
配件耗材:
BJX3666A雙軸半自動劃片機采用高精密進口主要配件，T軸采用DD馬達，重復精度1um，穩定性極強，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺系統，性能達到業界一流水平。
使用環境要求:
1.請使用大氣壓水汽結露點-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過濾度0.01um/99.5%以上的潔凈壓縮空氣
2.請將切削水及冷卻水的水溫為室溫+2℃，水溫控制在室溫波動范圍±1℃
3.避免把設備放置在有震動的工作環境工作，遠離鼓風機、通風口、高溫裝置、油污等環境
4.室內溫度20-25°℃，溫度變化不大于+1℃C
5.工廠具有防水性底板
