粉體行業(yè)在線展覽
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) TMP-200S
面議
北京特思迪
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) TMP-200S
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化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
TMP-200S/300S
該系列設(shè)備是適用于薄膜(介質(zhì)層)的CMP拋光設(shè)備,包括氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光。采用多分區(qū)氣囊加壓方式,可實現(xiàn)納米級精密去除,配置半自動上下片系統(tǒng),可根據(jù)需求選配摩擦力、電渦流、在線紅外檢測等EPD功能。
半自動晶圓刷洗機(jī) TSC-100
全自動晶圓刷洗機(jī) TSC-150C
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) TMP-150A
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) TMP-200S
全自動化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
固體蠟貼片機(jī) TWB-1150
固體蠟貼片機(jī)
固體蠟貼片機(jī) TWB-1150S
半自動液體蠟貼片機(jī) TLB-360S
全自動液體蠟貼片機(jī) TLB-360F
金剛石拋光機(jī) TGP-1040
單面拋光機(jī) TAP-500
Qgrind 100
Chiron 250DA
搓擦機(jī)
SMAP-Ⅱ
ED16B
金相試樣磨拋機(jī)
MECPOL-PA進(jìn)口自動磨拋機(jī)
SiC CMP拋光設(shè)備
PG6鏡面拋光機(jī)
GY-XB70下擺機(jī)
非金屬拋光機(jī)
干冰拋光設(shè)備-XJ-96