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覆銅陶瓷基板
直接聯(lián)系
Ferrotec(中國)
浙江
面議
大和熱磁
1415
覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法,在高溫下將銅箔直接燒結(jié)到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復(fù)合基板,應(yīng)用于各類電子模塊的封裝,覆銅面可以刻蝕出各種圖形,是一種無污染,無公害的綠色產(chǎn)品,使用溫度相當廣泛。
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