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液態金屬導熱膏或液態金屬導熱液是低熔點金屬合金，熔點約10℃，常溫下為膏狀或液態，是一款新型的超高導熱的界面材料，常用于解決高功率器件的導熱散熱問題。

液態金屬做為導熱材料相對于傳統導熱硅脂類材料的優勢：

1、液態金屬具有高導熱率，接觸熱阻低。

2、由于金屬是由原子構成，原子共價半徑極小，液態金屬作為導熱材料時能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中，達到更好的填充效果。

3、液態金屬沸點高，是一款無揮發，無污染的導熱材料。而傳統硅脂通常具有一定揮發性，使用一段時間后會固化。故相對于硅脂而言液態金屬作為導熱材料在長期可靠性方面具有明顯的優勢。

一、產品性能參數表

二、使用方法

1、將合金導熱膏或者導熱液陣列式點注在芯片或散熱器上，用治具抹平，四周通過硅膠墊圈和固化膠密封，防止金屬外溢。

2、使用注意事項目

1）合金導熱膏不能用鋁材質散熱器上！如果用在鋁的散熱部件上，將會對散熱部件徹底損壞。銅的直觸式散熱器、表面鍍鎳的銅制散熱器也可以使用液態金屬。液態金屬還可直接用在硅材料上。

2）合金導熱膏具有導電性，應用于芯片散熱時需在使用部件周圍做對應防護措施（目前已有多種成熟防護措施可供使用）。

3）該測試數據是基于本公司測試平臺的結果得出，并不是對客戶使用時的產品特性作出的保證。使用時，請根據實際使用工況及接觸面材質、平整度等，綜合評估導熱結果，在充分研究使用條件的基礎上進行使用。

三、產品應用

1、臺式機、筆記本電腦等消費性電子產品的CPU、散熱器和伺服器散熱；

2、激光、雷達、車載應用等發熱量大LSI散熱

3、移動及5G網絡通信設備散熱器散熱

四、儲存

置于陰涼、干燥處，真空封裝存儲，避免重物高壓、陽光直射、雨淋。