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本系列產品規格：0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)全覆蓋
導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
產品特點:
粉體能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料。
粉體具有良好的導熱性。
耐高溫。
低出油率
粉體細膩，易刮涂
3W以下粉體可以調整流淌/觸變狀態，滿足客戶不同的應用需求
用途:
制備導熱系數0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的導熱硅脂
用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，微波通訊傳輸設備及穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆

技術參數