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     在制造具有8.0 W/m·K高導熱率和超軟（例如：Shore 00 20）的硅膠墊片過程中，常常會遇到粘接和表面粉末脫落的問題。這一問題部分原因是粉體與硅油之間的相容性不佳，導致油粉混合物粘度高、分散不均，進而使得墊片的內聚強度降低，分子間的相互作用力不足以抵抗墊片表面與離型膜之間的吸附力，*終造成墊片剝離時出現粘接和表面掉粉的情況。為了解決這一問題，東超新材推出了DCF-8001RT導熱粉產品。

     DCF-8001RT導熱粉產品與傳統導熱粉體不同，它采用了我們公司獨有的改性技術，有效提升了粉體與硅油之間的相容性。這使得即使在硅膠中填充了大量的導熱粉體，也能保持良好的分散性。因此，使用該導熱粉體制備的硅膠墊片不僅擁有較高的導熱率和內聚強度，還能顯著改善墊片在撕膜過程中的粘接和表面掉粉現象。

下是DCF-8001RT導熱粉體在500cP乙烯基硅油中具體應用數據。（實驗數據為東超新材實驗室測試數據，數據可根據需求調整，不代表*終應用數據，僅供參考）：