粉體行業在線展覽
DCN-3000GC
1萬元以下
東超
DCN-3000GC
867
將粉體最大粒徑控制在<60μm,細如面粉的質地,使粉體在樹脂中實現「無隙填充」,92.31%超高添加量下仍保持優異的性能。
3.0W/(m·K)單組份縮合型硅膠要高導熱、粒徑小優異擠出性,導熱材料領域長期深陷「死亡三角」困局——高導熱系數、低加工粘度、強力學性能三者難以兼得。傳統方案為提升導熱性能,往往粗暴增加導熱粉體填充量,但隨之而來的粗顆粒導致膠體黏度暴增,不僅堵塞設備、加速泵體磨損,同時粘接膠的性能性能急劇下降。如何破解這一行業瓶頸?東超新材以DCN-3000GC超細高導硅膠粉體交出了顛覆性答卷。
行業痛點:高導熱背后的隱形代價
當為散熱焦頭爛額時,導熱材料的「副作用」正悄然吞噬生產效率:
- 填充量>80%:粉體粒徑被迫不斷放大,膠體擠出也斷崖式下跌;
- 設備損耗加?。捍诸w粒化身「微型砂礫」,泵口磨損加劇,維護成本激增;
- 性能拆東墻補西墻:為降低黏度減少填充量?導熱系數立馬跳水;強塞粉體保導熱?膠層粘結力驟降,電子產品跌落測試頻頻失效。
技術突圍:高導熱、粒徑小
東超新材研發團隊從粉體結構底層邏輯切入,推出DCN-3000GC單組份縮合型硅膠專用導熱粉體,以三大核心技術實現破鏈重生:
1. 粒徑精準控域技術
將粉體**粒徑控制在<60μm,細如面粉的質地,使粉體在樹脂中實現「無隙填充」,92.31%超高添加量下仍保持優異的性能。
2. 分子級表面改性
采用定制化硅烷偶聯劑對粉體進行「鍍膜式」包覆,降低表面能的同時構建潤滑層:
吸油值降至10ml 以內,樹脂增稠幅度減少52%;
3. 導熱通路智能構筑
借助多粒徑氧化鋁/氮化硼復配技術,在納米-微米級顆粒間搭建「立體導熱網」,實測導熱系數達3.11W/(m·K),且熱阻穩定性波動<5%。
讓高導熱回歸
東超新材DCN-3000GC的誕生,不僅撕掉了「高導熱=難加工」的陳舊標簽,更重新劃定了單組份硅膠的性能上限——當60μm的粉體承載起3.11W/(m·K)的導熱效能,當92.31%的填充量遇上如奶油般的擠出體驗,這場由微觀顆粒引發的材料革命,正在為智能終端、新能源、航空航天等領域開啟散熱新紀元。
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