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厚度

0.75mm

直徑

156mm

氣孔徑

＜5 μm

雙面平面度

≤15 μm

TTV

≤3 μm,5點量測

平行度

≤15 μm

翹曲度要求

90℃- 250℃ 宏觀目視不翹曲變形

密度

1.8~2.4 g/cm3

氣孔率

30%-50%

抗折強度

≤65 Mpa

熱膨脹系數

7.5 （10-6/℃）

透氣性要求

空吸：真空度≥ -30 Kpa
放置Wafer 在 SIC載盤上：真空度 ≤-60 Kpa

外觀

1.全周去毛邊，銳角倒鈍
2.無缺角
3.刮傷：W≤0.03mm&L≤3mm,N≤2