粉體行業在線展覽
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復合填料（軟硅）
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復合填料（軟硅）
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復合材料是精選數種無機礦物熔融制成，是專門針對覆銅板行業研發的新型產品, 硬度低(3-4)，透明性好,熱膨脹系數低,具有化學惰性，另外**的耐化學性、絕緣特性、電性能等是一種多功能的復合填充材料。
復合填料產品能提高耐熱性及耐濕熱性(降低吸濕性);提高尺寸穩定性;提高鉆孔定位精度與內壁平滑性;提高層間、絕緣層與銅箔間的粘接性等。該產品廣泛用在覆銅板、電子材料、塑料、高功能環氧樹脂、涂料、油墨等。
指標代號 | 白度(%) | 平均粒徑 | 莫氏硬度 | PH | 比重(G/Cm3) | 水份(%) | 325目篩余 |
JYCCL-11 | ≥92 | ＜3μm | 3-4 | 7-9 | 2.38 | ＜0.3 | 全過 |
JYCCL-12 | ≥92 | ＜4μm | 3-4 | 7-9 | 2.38 | ＜0.3 | 全過 |
指標代號 | SiO2% | Al2O3% | Fe2O3% | MgO% | K2O% | Na2O% | TiO2% |
JYCCL-11 | ＜63 | ＜15 | 0.07 | 0.8 | 0.02 | 0.18 | 0.02 |
JYCCL-12 | ＜63 | ＜15 | 0.07 | 0.8 | 0.02 | 0.18 | 0.02 |
