粉體行業在線展覽
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純銅顆粒料（UPGM-CU）
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深圳升華三維科技有限公司
深圳
面議
升華三維
純銅顆粒料（UPGM-CU）
1807
純銅顆粒料UPGM-CU
UPGM-CU是一種金屬聚合物復合材料，呈紫紅色，粒徑在8-14目的近球形顆粒，可以用于生產結構緊湊、流體通道復雜、重量更輕、尺寸更小、效率更高的銅結構部件。通過升華三維3D打印機逐層快速打印出預設的模型生坯，然后經過脫脂和燒結工藝，得到*終致密的陶瓷部件。
性能應用
純銅材料具有優良的導電、導熱和耐腐蝕性能，延展性優異。可應用電氣、機械制造、航空航天、國防等。
燒結件性能
打印樣品
UPS-250
大尺寸獨立雙噴嘴3D打印機UPS-556
UPGM-96WNIFE金屬聚合物復合材料
梯度功能材料3D打印機UPR-241
純銅顆粒料（UPGM-CU）
硬質合金顆粒料（UPGM-YG10）
碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）
氮化硅顆粒料（UPGM-Si3N4）
UPGM-ZRO2陶瓷聚合物復合材料
UPGM-AL2O3陶瓷聚合物復合材料
UPGM-316L金屬聚合物復合材料
UPGM-304金屬聚合物復合材料
