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產品介紹

HS系列導熱硅膠墊片產品具有良好的彈性、壓縮性、柔韌性、絕緣性、表面天然的粘性，能填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。

性能與特點

導熱系數：1.0W/m·k~5.0W/m·k變形力超低，更為有效地保護電器元件。高粘性表面，可降低接觸熱阻。厚度尺寸可選0.15mm~15.0mm，尺寸規(guī)格可根據顧客的需求裁切。

典型應用

手持終端、電腦、電源模塊、高速大存儲驅動、平面顯示器、網絡通信產品、功率轉換設備、LED、汽車電子、醫(yī)療設備等方面。