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Thermal Pad 玻纖導熱片
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蘇州矽美科導熱科技有限公司
江蘇
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Thermal Pad 玻纖導熱片
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概述
FSK系列玻纖導熱片是一款超軟單面矽膠布增強型導熱墊片；該產品具有優良的力學性能和絕緣性能；具有超低的硬度，良好的回彈性和超高的壓縮比，適用于大型機構設計公差。由于其超低的硬度，使其可在低壓力的情況下表現出較小的熱阻，同時排除元器件與電路板之間的空氣，并且充分填充各類粗糙的表面。采用特殊的超薄玻纖布雙層結構，增加可操作性與耐用性，無論是沖壓打孔，條式，畸形設計都不會破碎和變形。
應用
FSK超軟、高壓縮量、高變形量，是吸震緩沖吸收公差**選擇，且低密度、高K值、抗撕裂（具有玻纖布補強）*適用新能源汽車復雜行駛工況。
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