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產品概述

金剛石研磨墊是利用金剛石微粉與樹脂復合而成的，具有超高的磨削效率和磨削精度，且使用壽命長。

典型工藝：金剛石盤粗磨–金剛石盤中磨–減薄墊超精細研磨–拋光墊拋光成型。

尺寸：直徑50-3000mm

粒度(50D)：50μm/30μm/20μm/9μm/4μm;

應用領域

主要用于芯片(單晶硅、藍寶石LED襯底、第三代半導體單晶碳化硅)、陶瓷片、手機玻璃面板等超精細研磨拋光工序。

產品特點

• 材料去除率極高。

• 無需使用游離磨料、降低加工耗材成本，只需加水，更加環保。

• 無需更換生產設備。

• 可雙面研磨，保證工件平面度。

• 固結磨料硬度適中，修盤速度快。

產品規格及驗證參數

設備：9B雙面研磨機（直徑：640mm,內徑：235mm） 壓力：238KG;

轉速：40RPM; 液流量/助磨液：15ml/min; 切削液：30ml/min;