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產品應用：

使用目的：

CMP磨盤和Pad整形及面形保持
使磨盤或Pad表面變得相對粗糙，以便攜帶和鑲嵌更多的磨料參與切削
清潔CMP Pad表面空隙中的固結堵塞碎屑
延長CMP Pad使用壽命

產品優勢：

自重輕量化相比同類型產品減重50%

特殊的圖案化丸片處理技術

修整前和修整后Pad表面效果

修整前和修整后Pad表面顆粒攜帶效果

燒結相關產品：

電鍍相關產品：

產品規格：