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設備用途:

  本設備以超聲顯微鏡為核心，搭配自動上下料和智能檢測算法。 其中顯微鏡采用多個探頭并行掃描多個產品，并能同時清晰呈現產品表面以及內部多個層次的結構，并對每層的圖像進行智能分析，自動識別和定位缺陷位置，常見缺陷包括氣泡、分層、褶皺、空洞、裂紋等，并對缺陷的尺寸和面積進行統計和記錄存儲以及缺陷的標注。本設備采用智能配方模式管理不同產品（不同尺寸、不同厚度）的參數配置，實現快速建檔、一鍵切換的功能，提高設備的易操作性和便捷性。探測產品內部的氣泡、裂紋、空洞、分層，并自動生成圖像，用視覺算法自動計算氣泡數據（如面積、直徑等），本設備精準定位缺陷所在的位置，并對缺陷小片背面刻劃標記，方便用戶準確篩選不良品，可自動生成統計報表，便于客戶進行品質管理控制。

設備特點:

• 1、可根據客戶需求量身定制開發；

• 2、多探頭并行掃描， 掃描速度快、效率高；

• 3、可搭配自動上下料，實現上料、掃描、檢測、下料全自動流程；

• 4、適配不同類不同規格產品的配方式掃描和檢測;

• 5、智能分析掃描圖像并自動定位缺陷位置，并對NG產品進行智能標注或者分選;

應用領域:

  DBC陶瓷基板，AMB陶瓷基板、封裝芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件、IGBT封裝模組、封裝芯片等行業。

技術參數: