粉體行業在線展覽
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單片晶圓濕式工藝設備
直接聯系
北京科翰龍半導體裝備科技有限公司
北京
面議
北京科翰龍
單片晶圓濕式工藝設備
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采用單片晶圓濕式工藝設備，適用于2"-6"晶圓、4″- 8″晶圓、8″- 12″晶圓。
工藝過程可編程，適應于晶圓*終清洗、投片前清洗、晶圓刻蝕等不同工藝
可對正面及背面同時進行清洗或腐蝕
采用雙手指機械臂傳送晶圓
采用雙面無基礎清洗載物臺
配備雙面PVA刷洗功能
配備藥液控溫單元
配備自動配藥單元
可選配兆聲單元
可選配自動滅火單元
