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美國(guó) Nisene 化學(xué)/激光開(kāi)封、濕法去層

Nisene（前身稱為 B&G International）是一家專(zhuān)注從事失效分析開(kāi)封設(shè)備的美國(guó)公司，有著30多年自動(dòng)開(kāi)封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開(kāi)封技術(shù)的世界***， 可以提供全面的產(chǎn)品，方法和技術(shù)支持來(lái)滿足所有半導(dǎo)體器件的開(kāi)封要求。Nisene提供創(chuàng)新的， 高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。

Jetetch Pro 開(kāi)封機(jī)

Nisene新型Jetetch II開(kāi)封機(jī)秉持著我們對(duì)半導(dǎo)體去除處理的一貫的承諾證明了Nisene 公司為符合現(xiàn)在直至將來(lái)失效分析專(zhuān)業(yè)需求而提供創(chuàng)新， 高質(zhì)量設(shè)備產(chǎn)品的傳統(tǒng)。

**的JetEtch Pro系統(tǒng)通過(guò)用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去處塑料的過(guò)程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無(wú)腐蝕的芯片表面。整個(gè)腐蝕過(guò)程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產(chǎn)生的廢氣。這套系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成在極少培訓(xùn)的條件下安全并易于使用。其優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在：

1.一條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證**的可見(jiàn)性；

2.不同的構(gòu)裝類(lèi)型充分地編輯程序和存放100 組程序。呈現(xiàn)的準(zhǔn)確性和功能性無(wú)可匹敵；

3.溫度選擇和自動(dòng)精確溫度檢測(cè)；升降溫時(shí)間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時(shí)間；

4.JetEtch Pro酸混合選擇：JetEtch Pro軟件除了硝酸或硫酸的選擇另含13組混酸比率；

5.蝕刻劑混合選擇確保準(zhǔn)確性及重復(fù)率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；

6.**JetEtch Pro電氣泵和蝕刻頭配件組；

7.蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch Pro廢酸分流閥；

8.不會(huì)有機(jī)械損傷或影響焊線；

9.可以使用發(fā)煙硝酸、發(fā)煙硫酸或混合酸；

10.可以選擇硝酸、冷硫酸進(jìn)行沖洗或不沖洗；

11.不會(huì)有腐蝕性損傷或影響外部引腳，對(duì)銅線樣品不會(huì)有損傷；

12.無(wú)需等待，自動(dòng)完全腐蝕；

13.通常使用的治具會(huì)與設(shè)備一同提供；

14.通常情況不需要樣品制備；

15.酸和廢酸存儲(chǔ)在標(biāo)準(zhǔn)化的酸瓶中；

16.設(shè)備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡(jiǎn)單、牢靠。

JetEtch TotalPROTECT 銅線開(kāi)封機(jī)

JetEtch Pro TotalPROTECT 是Nisene為失效分析方面提供了一系列的創(chuàng)新解決方案。

主要特點(diǎn):

? 市場(chǎng)上用途*廣泛的開(kāi)封系統(tǒng)

? 保持敏感元件的完整性

? 采用**偏置電壓應(yīng)用程序

? 允許冷卻蝕刻酸通過(guò)特殊

的冷卻功能

? 提供了大的范圍的蝕刻參數(shù)

優(yōu)點(diǎn):

? 行業(yè)**的安全性能

? 更快的蝕刻處理時(shí)間

? 靈活的蝕刻頭設(shè)計(jì)

? 高級(jí)的長(zhǎng)壽泵

? 行業(yè)中的***的軟件

標(biāo)準(zhǔn)治具及訂制治具

Nisene提供種類(lèi)眾多的標(biāo)準(zhǔn)治具及訂制治具，滿足絕大多數(shù)塑封器件高精度，高重復(fù)性開(kāi)封要求。

標(biāo)準(zhǔn)治具包括：

- Basic Kit - supplied with each JetEtch Pro Decapsulator

- DIP/SIP Kit

- PLCC Kit

- SOIC Kit

- QFP Kit

- PBGA Kit

- QFN/MLP Kit

- Die Down BGA Kit

更精確、更方便的訂制治具：