粉體行業(yè)在線展覽
CM-007
100-150萬元
超邁光電
CM-007
801
●本裝置使用電阻蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)和離子源輔助清洗、輔助沉積和原位刻蝕進行復合,用于制備特種薄膜,薄膜具有均勻性、附著力、抗損傷、低顆粒物污染等特點,是半導體制程中關(guān)鍵工序的核心裝備,其技術(shù)長期被美國、日本等國技術(shù)巨頭所壟斷,屬于國內(nèi)卡脖子裝備,也是制約國內(nèi)半導體領(lǐng)域自主可控的關(guān)鍵設(shè)備,該設(shè)備的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有積極意義。
CM-008
CM-007
CM-005
CM-006
CM-004
CM-003
CM-002
CM-001
CM-020
CM-019
CM-018
CM-017
TH-F120
BL-GHX-VK
線性壓電納米位移臺MF40-25A
A500
ParticleX TC
觀世
SuperSEM N10
在線濁度計
SLS-LED-80B
SCI300
ZEUS