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產品介紹：

ADVACAM MiniPIX系列迎來了新成員MiniPIX TPX3。這是一款掌上型的光子計數輻射成像或粒子追跡裝置。它以數字方式記錄每個電離粒子(如 x射線光子)的位置、能量、到達時間和軌跡。它也可以作為MiniPIX升級款x射線相機使用。

雖然體積小，但它的功能極其強大: ARM處理器與FPGA的結合，實現測量、通信和數據采集，通過USB與PC端連接。支持ADVACAM已推出的所有主要傳感器類型: 硅100μm，300μm，500μm和碲化鎘 1mm (2mm可定制)。*小能量閾值約為2kev，空間分辨率為55μm，時間分辨率為1.5ns。

可應用于: 標準x射線成像、x射線能譜成像(XRF、XRD、SAXS、WAXS)、伽馬相機、康普頓相機、輻射監測(識別粒子類型、能量、光譜)、飛行時間測量等等。

技術參數：

• Sensor Material:

  Si or CdTe

• Sensor Thickness:

  100 μm， 300 μm and 500 μm for Si; 1 mm CdTe

• Sensitive Area:

  14 mm x 14 mm

• Time Resolution:

  1.6 ns

• Readout Speed:

  2.35 Million hits/s

• Frame rate:

  16 fps

• Number of Pixels:

  256 x 256

• Pixel Pitch:

  55 μm

• Energy Resolution:

  0.5-1 keV (Si) and 1.1-3.6 (CdTe)

• Min Detectable Energy:

  3 keV (Si) and 5 keV (CdTe)

• Readout Chip:

  Timepix3

• Pixel Mode of Operation:

  Time-over-Threshold， Time-of -Arrival

• Connectivity:

  μUSB 2.0

• Weight:

  30 g

• Dimensions:

  80 mm x 21 mm x 14 mm

• Software:

  Pixet Pro

主要應用：

• 輻射粒子監測

• X射線衍射

• 無損檢測

公司介紹：

Advacam S.R.O.源至捷克技術大學實驗及應用物理研究所，致力在多學科交叉業務領域提供硅傳感器制造、微包裝、電子產品設計和X射線成像解決方案。

Advacam*核心的技術特點是其X射線探測器（應用Timepix芯片）沒有縫隙(No Gap)，因此在無損檢測、生物醫學、地質采礦、藝術及中子成像方面有極其突出的表現。Advacam同NASA（美國航空航天局）及ESA（歐洲航空航天局）保持很好的項目合作關系，其產品及方案也應用于航空航天領域。