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2D Micro BGA 黏著

散熱鰭片的氣泡問題測試

3D CT 零件測試

3D BGA 影像

設備規格

幾何放大倍率

2100x

總放大倍率

>23000x

分辨率

小於1微米(<1mm)

X射線管

次微米等級(<1mm)

**管電壓

160KV

**管功率

20W

影像增強

高分辨率4”雙視野圖像增強器

檢測器

2M像素高分辨率CCD

**檢測範圍

410mm×410mm

**工件尺寸/重量

410mm×410mm/5kg

斜角視圖ovhm

旋轉可調視角70°，n×360°

操控模式

操控操縱桿控製或鼠標(手動模式)

數控編程控制(自動模式)

軸速(X-Y-Z)

10μm/s到80mm/s

圖像處理軟件

phoenix x|act base

全面的X射線圖像分析軟件

包含圖像對比增強和濾波功能、測量功能、數控編程功能

bga|module BGA焊點自動檢測功能

系統尺寸

尺寸(W x H x D) 1800mm×1900mm×1815mm（不包括控制臺）

高度可調控制面板400mm

**重量2050kg

輻射安全防護

全方位防護鉛鋼防護結構與鉛玻璃窗的安全屏蔽室輻射洩漏劑量率<1μSv/h，符合國際標準

旋轉步件(選配)

**工件重量為2kg

輔助定位裝置(選配)

雷射定位瞄準

輔助定位裝置(選配)

旋轉臺用PCB板支架裝置

**載板尺寸310mm×310mm (12"×12")