回流焊爐，回流焊，回流焊模擬，回流焊模擬器，回流焊模擬設備

Pyramax Vacuum真空回流焊爐設計用于大尺寸設計考慮了大型EMS/大批量汽車客戶的要求。該裝置配置了10個閉環(huán)對流加熱區(qū)域，在真空操作條件下，**生產寬度為457 × 457mm (18 × 18英寸)。在氮氣環(huán)境下，Pyramax Vacuum真空回流焊爐提供了**350°C的工藝溫度。該裝置集成了BTU專有的基于Windows的Wincon™控制系統(tǒng)，并與工廠MES/Industry 4.0完全集成，包括真空參數。現有Pyramax客戶可以很容易地把他們的工藝轉移到新的Pyramax Vacuum真空回流焊爐。

主要優(yōu)勢

• 焊料空洞 <5%

• 溫度均勻性 ±2°C

• 超級曲線控制

• 完整的MES集成

主要特點

• 工藝曲線控制真空參數

•鐘罩式真空室設計

• 強制對流和傳導熱輔助

• 低沖擊熱過渡區(qū)

•維護方便

• 通過模式

專為便捷維護設計

Pyramax Vacuum真空回流焊爐系統(tǒng)是為大批量生產而設計的。真空室設計在不使用工具的情況下即可開啟。真空室內的傳動系統(tǒng)易于拆卸維護。

• 新型腔室開啟機構

• 可移除的傳動系統(tǒng)

BTU專有的閉環(huán)對流控制系統(tǒng)，**限度地提高了工藝控制的靈活性。

• 邊到邊的對流循環(huán)方式，提高了溫度的均勻性

• 保證了不同生產線之間各爐工藝曲線的一致性

• 高效對流加熱，降低溫度設定，從而減少能耗

電子電路裝配所用的回流焊爐

——印刷電路板組裝和半導體封裝

在PCB裝配和半導體封裝行業(yè)，BTU的Pyramax™回流焊爐在高產能熱處理方面一直被譽為全球行業(yè)**標準。

BTU為電子組裝和電子元器件的生產提供熱工藝設備；BTU是這個高生產率和高精度工藝控制的領域中全球***。BTU的回流焊爐在PCB裝配、半導體封裝和厚膜工藝領域中備受青睞。

在SMT方面，BTU的 Pyramax™ 和 Dynamo被用于PCB裝配的回流焊工藝中。Dynamo 是創(chuàng)新設計的回流焊系統(tǒng)，適用于消費電子，能達到**的 重復性 和熱工性能。在半導體封裝方面，Pyramax™BTU提供使用氮氣工藝中的Pyramax™和 無助焊劑工藝 中的 氣氛控制氫氣爐，例如晶圓回流焊工藝。

BTU的設備是高生產率和高精度工藝控制方面的全球***，已經有成千上萬臺設備在全球運行。

Pyramax™產品提供優(yōu)化的無鉛工藝，在產能和效率方面全球**。BTU特有的**技術閉環(huán)靜壓控制系統(tǒng)能幫助客戶精確地控制加熱和冷卻過程，程序控制熱傳送，減少氮氣消耗，達到更低的生產成本。

隨著12個加熱區(qū)的新爐型的推出，我們共有6、8、10、和12加熱區(qū)的空氣爐和氮氣爐。350度的**加熱溫度，提供非常全面的功能選擇滿足不同客戶的需求，PYRAMAX™回流焊爐是行業(yè)中功能*全，性價比**的產品。 BTU的** WINCON™ 系統(tǒng)是PYRAMAX™回流焊爐的一大特色。WINCON 系統(tǒng)擁有強大的功能和簡介易操作的用戶界面。

BTU的 Pyramax™給客戶的保修和服務也是*全面的：

• 加熱絲、加熱馬達終身保修

• 3年整機保修

• 1年免費上門服務

聯系我們來了解 Pyramax™回流焊爐的無鉛系統(tǒng)如何給您帶來更高的效率和更強的生產力！