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儀器簡介：

一、三大特點：

1. 常溫快速超低濕：不須充氮氣或冷凍干燥空氣，不受氣體管線的限制，更為您省下氮氣及冷凍干燥空氣昂貴的費用及作業(yè)中人身安全。

2. 常溫除濕：沒有因熱效應產(chǎn)生的熱變質(zhì)問題，更不會有回溫過程再吸濕的產(chǎn)生，節(jié)省再脫水的流程。

3. 省電、免耗材、效率高、成本低，是良率及可靠改善**的選擇設備。

二、說明

1. 一般基礎型：電子防潮箱濕度范圍在25-55%RH，采緩和穩(wěn)定的除濕方式，適合長久保存物件，并非真正快速超低濕。

2. 真正的常溫快速超低溫，必須達到0-10%RH，而且濕度經(jīng)過德國原裝進口附國際標準化組織/DKD校準證（ISO/DKDCalibration Certificate）的檢測設備嚴謹?shù)牧啃＃_到真正的10%RH以下。（本公司超低濕干燥庫，每臺均通過些設備嚴謹量校。）絕不做假！真正符合濕敏元件脫濕保存品質(zhì)的要求！

3. **除濕心臟（擁有日本、中國、臺灣的**）、獨特吸濕材配方，穩(wěn)定快速常溫除濕，解決濕敏元件脫濕保存品質(zhì)的需求。

三、特殊規(guī)格的訂制

如果有任何的工程計劃、生產(chǎn)流程、用途，須要用超低濕的控制與保存，而我們提供在這本目錄上的規(guī)格與樣式，不符您的需求，或是需要些許的修改現(xiàn)有的規(guī)格與樣式，我們都非常歡迎您給這個機會我們?yōu)槟眨屛覀児こ淘O計部門依照您的需求為您打造*適合、***率的干燥設備。

超低濕應用范例：

1.表面貼裝前（SMT）、IC（CSP、BGA、TQFP、TSOP）的常溫脫濕與低濕保存；

2. 印刷電路板，多層基板壓合前（壓合基材）的除濕保管及樣式軟片與半固化片的低濕保存；

3. 各式電子安裝中，半成品的低濕保存及安裝流程中前工序與次工序間防止氧化與低濕的保管；

4.電子機器用的陶瓷基板或陶瓷冷凝器等的低濕保存；

5. 水晶振動子的制造工程中水晶片、電極材料、接著劑等的低濕保管；

6. COB安裝前使用的裸IC及LSI（裸晶片）之導線架的低濕保管；

7. 液晶顯示器的玻璃基板（LCD）清洗后的常溫干燥（保持脫水的均一性）的低濕保管；

8. 固體顯像素子（CCD）的常溫脫濕與低濕保存；

9. 各種精密制造產(chǎn)業(yè)的物料，半成品常溫脫濕與低濕的保存；

10.研發(fā)/實驗室的試藥（劑）、標準品、試片、純金屬、純物質(zhì)、粉末素材（精細陶瓷、環(huán)氧基樹脂、藥品、接著劑）、濾紙、精密量具……的除濕保存。

技術參數(shù)：

型 號：BSL-170

容 積: 175L

外部尺寸：50*70*57（CM）

功 能：1—50%RH

層板配置：可調(diào)層板*1

功 率：24W

主要特點：

1.開始使用（空箱）插電接通后，2小時內(nèi)濕度便可到達其等級濕度（＜20%RH；＜10%RH；＜5%RH）

2. 生產(chǎn)流程中，多次開關門取/置物所造成濕度回升問題，能在1小時內(nèi)快速回降，真正符合濕敏元件制程（IPC/JEDECJ-STD-033B）脫濕保存的要求。

3. 即使再生回潮，濕度上升1%RH以內(nèi)