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電子廠用加濕器 加濕器企業(yè)新聞資訊報(bào)道：在低濕干燥的環(huán)境下，很多工廠企業(yè)在產(chǎn)品生產(chǎn)加工過程中極有可能受到靜電和粉塵的危害。對于電子行業(yè)而言，電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造企業(yè)對電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間，以及儲存?zhèn)}庫的濕度要求是十分嚴(yán)格的，*理想的濕度標(biāo)準(zhǔn)需保持在45-65%RH左右；針對電子行業(yè)的這一濕度標(biāo)準(zhǔn)，建議電子廠使用正島ZS-40Z電子廠用加濕器及ZS系列工業(yè)加濕器，可以將空氣濕度提升維持在*理想的標(biāo)準(zhǔn)范圍之內(nèi)，干燥環(huán)境帶來的種種不良影響便可輕松消除。

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正島ZS-40Z電子廠用加濕器及ZS系列工業(yè)加濕器產(chǎn)品六大核心配置優(yōu)勢：

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工業(yè)加濕器廠家記者核心提示：靜電對電子產(chǎn)品的影響是非常大的，每年在靜電危害下的電子產(chǎn)品多不勝數(shù)，所造成的直接經(jīng)濟(jì)損失和隱性損失也是非常大的。正島ZS-40Z電子廠用加濕器及ZS系列工業(yè)加濕器可以快速有效的為各種低濕環(huán)境進(jìn)行增加空氣濕度，同時(shí)可使?jié)穸仁冀K保持在*適宜的范圍之內(nèi)，從而避免受到靜電增強(qiáng)，粉塵增多等問題的困擾。以上關(guān)于電子廠加濕器，電子廠用加濕器，工業(yè)加濕器廠家的**相關(guān)新聞報(bào)道是正島電器為大家提供的！

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今天接到了這樣的一個(gè)咨詢電話，某公司接到了為**的空調(diào)企業(yè)代工生產(chǎn)的訂單，結(jié)果在產(chǎn)品發(fā)給客戶后，產(chǎn)生了非常嚴(yán)重的質(zhì)量問題，經(jīng)過廠家的分析，結(jié)論是由于生產(chǎn)過程中對靜電的防控做的不夠，從而導(dǎo)致了重要的控制芯片損壞。

在了解的以上的問題后，我向?qū)Ψ皆儐柫似渚唧w靜電防護(hù)的情況，結(jié)果是我被嚇到了。

該工廠可以說基本就沒有進(jìn)行靜電的有關(guān)防護(hù)，領(lǐng)導(dǎo)對于靜電的防護(hù)意識根本沒有，真是無法想象現(xiàn)在還有電子企業(yè)對靜電的危害如此的不了解，真應(yīng)該好好學(xué)習(xí)一下有關(guān)靜電防護(hù)的相關(guān)知識了。但經(jīng)過這次嚴(yán)重的質(zhì)量問題后，其工廠也在反思，逐漸的意識到靜電防護(hù)的重要。

其實(shí)原因也很簡單，企業(yè)要想有更大的發(fā)展，那么靜電防護(hù)就不可缺少，他將決定一個(gè)企業(yè)的命運(yùn)意識到這些后，該企業(yè)也在積極地尋找解決辦法，可能是由于成本的考慮，該企業(yè)還不能做到全方位的進(jìn)行靜電產(chǎn)品的配置及人員的靜電培訓(xùn)。

但我還是希望該企業(yè)至少要能夠有針對性的找出靜電對芯片的損壞出現(xiàn)在哪里，采取對策加以解決，千萬不能再拖延了，如果在其中遇到什么問題可以找我們來幫忙！

隨著芯片速度的提高，為了縮短引腳長度而減少信號串?dāng)_，CPU和SoC (System on Chip)等超大規(guī)模IC芯片的封裝越來越多地采用倒裝芯片（flip chip），倒裝芯片通常面積較大，而厚度很薄。由電容計(jì)算公式C＝εS／d可知，芯片可能攜帶大量靜電電荷Q（=C x V），換句話說，芯片自身成了一個(gè)巨大的電容器。

　　如果芯片設(shè)計(jì)者對此問題沒有足夠認(rèn)識，未在芯片內(nèi)設(shè)置電流釋放通道，使得凈電荷不斷積聚。如此一來，芯片在接觸到工作臺或包裝盒的瞬間，就會產(chǎn)生強(qiáng)烈的靜電釋放，以致于芯片損壞在制造過程之中，成品率降低了，生產(chǎn)成本提高了。

　　此外，CPU、GPU及北橋芯片上的金屬蓋以及散熱片，也是惹是生非的一個(gè)禍根。諾大的金屬體無異于一個(gè)靜電接收天線，極易吸附芯片周圍的電場，以及芯片附近導(dǎo)線上的電荷，這個(gè)因素也對芯片安全構(gòu)成威脅。如果芯片設(shè)計(jì)者和整機(jī)設(shè)計(jì)者沒有考慮到這個(gè)因素，到了用戶手中再發(fā)現(xiàn)普遍存在問題而不得不把產(chǎn)品召回時(shí)，損失就更大了。