粉體行業在線展覽
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Best tools 精密熱板 HP100
圖片
簡介
HP100高精密程控烤膠機是一款專門設計用來面向加熱應用的高性能實驗室設備，可實現智能化編程控制，對光刻膠的熱烘應用專門進行了優化設計，具備精確控溫、準確計時和接近式加熱等功能，可以使烘烤溫度分布更均勻。
HP100**烤膠溫度300℃（更高溫度可選），可實現控溫精度±0.5℃以內，溫度調節分辨率為0.1℃，表面溫度分布均勻性小于1%的精確控溫操作。HP100且帶有帶頂升裝置的接近模式烤膠功能，方便精確計時，方便上下片拿取，頂升功能能夠進行5步編程，可存貯100組頂升烤膠程序。
規格參數
項目 | 參數 |
基板**直徑 | 8英寸 |
**設置溫度 | 300℃ |
**設置時間 | 100，000s |
時間分辨率 | 0.1S |
頂升調節距離 | 30mm |
頂升分辨率 | 0.1mm |
加熱功率 | 1000W |
顯示 | 7”全彩觸摸屏 |
機體材料 | 耐腐蝕硬質陽極氧化鋁面板 |
程序 | 可編輯存貯100組，每組5步用戶烤膠程序 |
功能圖解
HP100 外形尺寸：
?
應用系統
PDMS芯片制作
MEMS器件加工
FORJ
Spex 3636 X-Press? 實驗室用自動壓片機
ZYP-X60T
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動切片機
德國MicroTec—CUT4055
YPZ-GZ110L
SPEED wave
XHLQM-30
T-SPARM 取樣裝置
