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磁控濺射技術

NSC-4000（M）磁控濺射系統概述：

NANO-MASTER杰出的濺射系統可構建成多腔體和多蒸發源的配置，在介質上濺射金屬和介質材料，**可支持200mm的襯底。系統可以配置DC直流、RF射頻和Pulse DC脈沖直流等電源來進行序列濺射或共濺射。

系統使用渦輪分子泵組，工藝腔極限真空可達5 x 10-7Torr。可以通過調節靶基距，實現所需要的均勻度和沉積速率的調節。旋轉樣品臺可提供薄膜**的均勻性。

自動膜厚監控儀可提供以目標膜厚為工藝終點條件的全自動工藝控制，達到目標膜厚時系統將自動停止工藝。樣品臺**可加熱到800度，并可提供射頻偏壓。

NSC-4000（M）磁控濺射系統產品特點：

• 電拋光14"立方體或21"x21"x22"不銹鋼優化蒸鍍腔體

• 680 l/sec 渦輪分子泵，串接機械泵或干泵

• 4x 15CC pocket電子槍

• 電子束源和基片遮板

• 6KW開關電源，杰出的消弧性能

• 自動Pocket索引以及可編程的掃描控制器

• 膜厚監測，可設置目標膜厚作為工藝終點條件

• 旋轉樣品臺，提供高均勻性

• 帶觀察視窗的腔門，便于放片/取片

• PC全自動控制，具有高度的可重復性

• Labview軟件的計算機全自動工藝控制控

• 多級密碼保護的授權訪問設計

• EMO保護以及完全的安全聯鎖

NSC-4000（M）磁控濺射系統選配項：

• 基板支持加熱(**可達800°C)或冷卻

• 支持旋轉GLAD斜角入射沉積

• 腔體尺寸可定制

• 1.5-5KW脈沖之流電源用于ITO/ZnO等類似材料

• 傾斜磁控槍

• 射頻偏壓樣品臺

• 離子源用于基片預清洗

• 離子輔助濺射

• 增加RF電源和DC電源用于共濺射

• 增加熱蒸發源和電子束蒸發源

• 增加MFC用于反應濺射

• 自動上下片

• 其它包含冷泵等的各種真空泵選配

NSC-4000（M）磁控濺射系統應用：

• 晶圓片、陶瓷片、玻璃白片以及磁頭等的金屬以及介質涂覆

• 光學涂覆和ITO涂覆

• 保護涂層

• 帶高溫樣品臺和脈沖DC電源的硬涂層

• 微電子圖案

• OLED應用中的TCO透明導電薄膜** 硬涂層