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嚴格質量保證與質量控制下，獲得300毫米優性能探測

布魯克公司的新型Dektak XTL探針式輪廓儀系統可容納多大350mm*350mm的樣品，將Dektak有意的可重復性和再現性應用于大尺寸晶片及面板制造業。Dektak XTL集成氣體隔振裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環境下運行，是當今要求苛刻的生產環境的理想之選。它的雙攝像頭設置使空間感增強，其高水平自動化可提高生產量。

探針式輪廓儀系統Dektak XTL產品特性

· Bruker公司的雙攝像頭控制系統

1.通過點擊實時視頻更快鎖定到關注點

2.通過選擇實時視頻中的兩個點快速定位樣品（自動旋轉使連線水平）

3.通過在實時視頻中點擊掃描起始和結束位置簡化測量設置（教學）

· 可靠的自動化設置和操作

1.借助300毫米的自動化編碼XY工作臺以及360度旋轉能力，編程控制無限制測量位置。

2.利用帶圖形識別功能的Vision64位產品軟件大程度減少使用中的定位偏差

3.將自定義用戶提示以及其它元數據編入您的方案中，并存儲到數據庫內

· 方便的分析和數據采集

1.快速分析儀支持大部分常用分析方法，可輕松實現分析程序自動化

2.通過臺階檢測功能將分析集中于復雜樣品上感興趣的特征

3.通過賦予每個測量點名稱并自動記錄到數據庫來簡化數據分析

4.Dektak在大樣品制造業中的傳奇性能

業界自動分析軟件

新增軟件功能使Dektak XTL成為市面上強大、易使用的探針式輪廓儀。系統使用的Vision64軟件，與Bruker公司的光學輪廓儀完全兼容。Vision64軟件可以進行樣品任何位置測量、3D繪圖以及借助數百個內置分析工具實現的高度定制表征方法。也可以使用Vision Microform軟件來測量曲率半徑等形狀。

探針式檢測技術

圖形識別功能可以盡量減少操作員誤差并提高測量位置精度。在同一軟件包內，以直觀流程進行數據采集和2D、3D分析。每個系統都帶有Vision軟件許可證，可在裝有Windows7操作系統的個人電腦上安裝，用戶可在電腦桌面上創建數據分析和報告。

Dektak XTL擁有超過40年的探針專業經驗和軟件定制生產經驗，符合現在和未來的嚴格的行業發展藍圖。

探針式輪廓儀系統Dektak XTL應用

晶片應用：沉積薄膜（金屬、有機物）的臺階高度

抗蝕劑（軟膜材料）的臺階高度

蝕刻速率測定

化學機械拋光（腐蝕，凹陷，彎曲）

大型基板應用：

印刷電路板（凸起、臺階高度）

窗口涂層

晶片掩模

晶片卡盤涂料

拋光板

玻璃基板及顯示器應用：

AMOLED

液晶屏研發的臺階步級高度測量

觸控面板薄膜厚度測量

太陽能涂層薄膜測量

柔性電子器件薄膜：

有機光電探測器

印于薄膜和玻璃上的有機薄膜

觸摸屏銅跡線