粉體行業在線展覽
粉體行業在線展覽
直接聯系
香港電子器材有限公司
以色列
面議
843
| 半導體生產與封裝 | |
高端封裝，例如堆棧式芯片封裝、3D封裝、SIP封裝、倒裝芯片、以及在芯片互聯區域對缺點敏感的精細引線健合。Camtek的技術**的系統為晶元廠、金 屬凸塊代工廠與封裝廠提供2D及3D檢測與測量，征服這些挑戰，并能適應大多數的生產環境，處理直徑高達300mm的無框或有框晶元。 | |
電腦組合體系VG42
UNI800C多物料配料控制儀
在線HPXRF檢測設備
PicoFemto掃描電鏡原位液體-電化學測量系統
金屬稱重檢測一體機
BSD-PB(氣液法)
在體皮膚拉曼分析儀
片式電容四參數測試機
0～10%糖度
三路浮子流量計 MFC-3F
Oilwear 在線油液清潔度檢測儀
