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江西新菲新材料有限公司
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* 引線框架是IC封裝中的一個部件，作為集成電路的芯片載體，是電子信息產業中重要的基礎材料。
* 借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件。
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