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AR9000RR 全自動環(huán)切機

主要特點：

▏多軸聯(lián)動環(huán)切技術，保證環(huán)切精度。
▏定制化工作臺設計，保證TAIKO工藝下晶圓特殊結構穩(wěn)定加工。
▏四工位，多片協(xié)調(diào)加工，加工效率高。
▏全自動上下料、傳輸定位、清洗 、解膠、取環(huán)，實現(xiàn)全自動運行模式，大大降低OP工作量。
▏穩(wěn)定的TAIKO外環(huán)解膠和取環(huán)。
▏兼容性好，與市面上的其他類型設備，關鍵耗材兼容性高。
▏便捷的操作和人機交互界面。

先進功能：

? 掉環(huán)檢測功能；
?工作臺自動清洗功能；
?智能UV解膠系統(tǒng)；
? 操作日志記錄功能；
?二流體清洗功能；
?真空預警與真空管路去水功能；
?搬運撞擊檢測功能；
? 條形二維碼識別功能；
? *工廠自動化模塊；
? *軟件定制。

詳情

應用：

主要用于TAIKO工藝下的半導體晶圓的全自動外環(huán)去除，適用于特定半導體等材料。

技術指標：

使用條件：

? 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1 ppm，過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
? 請將放置機械設備的房間室溫設定在20 ℃?25 ℃之間，并將波動范圍控制在±1 ℃以內(nèi)。
? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動范圍在±1 ℃以內(nèi)），將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動范圍在±1 ℃以內(nèi)）。