粉體行業在線展覽
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熱壓陽極鍵合設備
直接聯系
青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司
天津
面議
青禾晶元
熱壓陽極鍵合設備
239
項目
指標
晶圓尺寸
6、8、12inch
適配材料
Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.
**溫度
550℃
**壓合力
100kN，控制精度 ≤±1%
升溫速度
30℃/min
溫度均勻性
±1.2%或±2℃，取大者
壓力均勻性
±3%或±40N，取大者
陽極電壓電流
≤2kV，≤100mA
鍵合后精度
≤5μm，≤2μm
上料模式
Cassette、SMIF、Foup可選
鍵合氣氛
真空、甲酸、H自由基、惰性氣氛
SAB9510-半自動 超原子束TRIM機
SAB9500-半自動 超原子束拋光機
SAB8300-半自動 C2C TCB鍵合設備
SAB8310CW-全自動 C2W TCB鍵合設備
SAB8210CW-全自動 C2W混合鍵合設備
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SAB6110 CST -全自動高產能 超高真空常溫鍵合設備
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BTF-1200C-RTP-CVD
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