粉體行業(yè)在線展覽
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SAB8310CW-全自動 C2W TCB鍵合設(shè)備
直接聯(lián)系
青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司
天津
面議
青禾晶元
SAB8310CW-全自動 C2W TCB鍵合設(shè)備
269
SAB8310CW是一款全自動的C2W倒裝（對準(zhǔn)熱壓）鍵合設(shè)備，適用于批量化生產(chǎn)。芯片和晶圓可自動上下料，具備獨立的氫自由基甲酸催化表面活化和等離子體活化腔，可實現(xiàn)高質(zhì)量的Fluxless TCB鍵合。
項目
指標(biāo)
壓力范圍
1-3000N
控壓穩(wěn)定性
1~50N:±0.5N
51~3000N:±2N
Wafer尺寸
8/12 inch兼容
壓頭控溫范圍
RT~450℃
壓頭控溫穩(wěn)定性
±0.5℃
壓頭升溫速率(RT-450℃)
6s@50*50mm; 2s@32*32mm
鍵合后精度
≤±2μm；≤±1μm；≤±500nm
活化腔氣氛
氫自由基活化、等離子體活化
鍵合腔氣氛
惰性氣氛
SAB9510-半自動 超原子束TRIM機(jī)
SAB9500-半自動 超原子束拋光機(jī)
SAB8300-半自動 C2C TCB鍵合設(shè)備
SAB8310CW-全自動 C2W TCB鍵合設(shè)備
SAB8210CW-全自動 C2W混合鍵合設(shè)備
SAB6410TB-全自動 臨時鍵合設(shè)備
熱壓陽極鍵合設(shè)備
SAB6310-全自動 熱壓陽極鍵合設(shè)備
SAB6300-半自動 熱壓陽極鍵合設(shè)備
SAB6210 HB-全自動 混合鍵合設(shè)備
SAB6210-全自動 親水性鍵合設(shè)備
SAB6110 CST -全自動高產(chǎn)能 超高真空常溫鍵合設(shè)備
熱絲CVD金剛石膜沉積設(shè)備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037
