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Primo AD-RIE?第二代電介質刻蝕設備
面議
中微公司
Primo AD-RIE?第二代電介質刻蝕設備
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Primo AD-RIE?是中微第二代電介質刻蝕產品。基于已被認可的Primo D-RIE?刻蝕設備,Primo AD-RIE應用了具有自主知識產權的新設計,配備了可切換雙低頻射頻源,優化了上電極氣流分布以及下電極溫控系統。為了優化生產效率,Primo AD-RIE系統同樣可以靈活地裝置多達三個雙反應臺反應腔(即六個反應臺)。Primo AD-RIE具備能夠滿足新一代芯片器件制造需求的先進性能,目前已被廣泛應用于40到14納米后段制程。
此外,中微基于Primo AD-RIE開發了子系列產品Primo AD-RIE-e和Primo AD-RIE-cr。Primo AD-RIE-e配備了自主研發的四區動態靜電吸盤,每一制程步驟可獨立進行控溫,以達到更高的刻蝕均勻度和刻蝕選擇比,目前已應用于5納米前段和中段的掩膜層刻蝕的開發及量產。Primo AD-RIE-cr配備了擁有自主知識產權涂層技術的抗腐蝕反應腔,可應對電介質材料、金屬及金屬氧化物材料復雜結構的刻蝕要求。
雙反應臺腔體設計具有更高的產出效率
雙低頻功率切換系統,用于制程分步驟優化
脈沖射頻系統選項
多區氣體分配調節系統
靜電吸盤雙區冷卻裝置
低金屬污染工藝組件選項
每一步驟可獨立進行控溫的四區動態靜電吸盤 (Primo AD-RIE-e)
擁有自主知識產權涂層技術的抗腐蝕反應腔 (Primo AD-RIE-cr)
一體整合的除膠能力及表面電荷減除能力 (Primo iDEA?系統)
雙低頻率分步驟切換系統,以適用于更廣的制程范圍(特別是Trench/Via All-in-one制程) 優異的工藝可調性和穩定性,以滿足先進工藝標準 高生產效率,低生產成本(CoO) 擴展機型Primo AD-RIE-e, Primo AD-RIE-cr 和 Primo iDEA?,可應用于不同特殊制程競爭優勢
Plasma Scrubber等離子式廢氣處理設備
VOC凈化設備
Preforma Uniflex? CW
PRISMO UniMax? MOCVD設備
PRISMO HiT3? MOCVD設備
PRISMO A7? MOCVD設備
PRISMO D-BLUE?MOCVD設備
Primo Twin-Star? 12 英寸刻蝕設備
Primo nanova?12英寸刻蝕設備
Primo TSV? 高性能、高產能的深硅刻蝕設備
Primo HD-RIE?新一代電介質刻蝕產品
Primo iDEA?雙反應臺刻蝕除膠一體機
熱絲CVD金剛石膜沉積設備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
等離子化學氣相沉積系統-PECVD
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統-詳情15345079037