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AML晶圓鍵合機晶圓對準鍵合機,廣泛應用于MEMS器件,晶圓級封裝技術(WLAML鍵合機具有****的原位晶圓對準鍵合技術:

激活、對準、鍵合一體機,上下基板獨立加熱，適合Getter材料工藝低擁有成本 & 高生產能力智能作用力控制

可靠的全自動對準功能,對準精度可達1微米

**真空鍵合

可鍵合的芯片及晶圓尺寸 為 2”到 12”自動程序控制功能:適用于研發或生產等應用圖像采集功能:用于識別背面對準標記鍵合前晶圓原位激活、化學表面處理功能AML的BONDCENTER可為客戶提供強大的工藝支持