粉體行業在線展覽
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山東德瑞克儀器股份有限公司
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各種材料的熔融溫度直接決定復合袋的*低熱封溫度，而熱封溫度對熱封強度的影響*為直接，在實際生產過程中，由于受到熱封壓力，制袋速度及復合基材的厚度等多方面因素的影響，熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。因為熱封溫度若低于熱封材料的軟化點(即熔融溫度)，則無論怎樣加大壓力或延長熱封時間，均不能使熱封層封合，但是若熱封溫度過高，又極易損傷焊邊處的熱封材料，使之熔融擠出，產生“根切”現象，大大降低封口的熱封強度和復合袋的耐沖擊性能。
L0001實驗室熱封儀，采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等數。
應用:
? 軟包裝行業
? 塑料薄膜
? 塑料片
產品特點:
?上下分開式溫度控制器，室溫到300℃
?5 ×180mm密封條
?密封面10x 180mm
?可更換密封條
?密封壓力可調
?密封時間定時，設置為0-999.9秒
?**封口80psi
?腳踏開關
?安全開關
參考標準:
? ASTM F2029
選配件:
? 凹凸壓頭: 10mm x 180mm
? 10mm x 180 mm密封壓頭
? 15mm x 180 mm密封壓頭
? 20mm x 180 mm密封壓頭
? 25mm x 180 mm密封壓頭
