粉體行業(yè)在線展覽
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帶式干燥機(jī)
直接聯(lián)系
江蘇宇通干燥工程有限公司
常州
5-10萬元
宇通
帶式干燥機(jī)
1772
魔芋網(wǎng)帶式干燥機(jī)使用方法
魔芋網(wǎng)帶式干燥機(jī)主要由進(jìn)風(fēng)單元、排風(fēng)單元、循環(huán)風(fēng)單元、網(wǎng)帶、蒸汽管路及冷凝排放管路系統(tǒng)、排濕系統(tǒng)、加料器、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、控制系統(tǒng)等部件組成。料斗中的物料由加料器均勻地鋪在網(wǎng)帶上，網(wǎng)帶采用12-60目不銹鋼絲網(wǎng)，由傳動(dòng)裝置拖動(dòng)在干燥機(jī)內(nèi)移動(dòng)，干燥段由若干單元組成，空氣由鼓風(fēng)機(jī)鼓入，通過熱交換器變成熱空氣穿過物料層，完成熱量與質(zhì)量的傳遞過程，大部份氣體循環(huán)，一部份溫度較低，含濕量較大的氣體作為廢氣由排濕風(fēng)機(jī)排出。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
網(wǎng)帶速度變頻可調(diào)，保證了物料的停留時(shí)間，也確保了出料品質(zhì)； ◆針對物料特點(diǎn)設(shè)計(jì)的帶攪拌料倉及獨(dú)特布料器機(jī)構(gòu)，使塊狀物料很容易分散，且不致影響物料特性，料層厚度方便可調(diào)，在網(wǎng)帶縱向、橫向都布料均勻；
◆每一個(gè)可控單元，有獨(dú)立的新風(fēng)補(bǔ)風(fēng)口、加熱器、循環(huán)風(fēng)機(jī)、風(fēng)道過濾器、排濕口等；
◆加熱器、循環(huán)風(fēng)機(jī)設(shè)置在帶機(jī)底部，帶機(jī)兩側(cè)均裝有快開門，方便清理、檢修；
◆采用合理的斜向?qū)эL(fēng)板,使得網(wǎng)帶橫向布風(fēng)均勻,溫差小，并使清料更容易； ◆帶機(jī)采用8公分的硅酸鋁保溫，密封良好，使工作環(huán)境良好； ◆帶機(jī)共分五段五個(gè)單元，使能耗利用更合理、更低； ◆帶機(jī)低層網(wǎng)帶底部做成傾斜面,便于收集、清理物料。 使用范圍：
帶式干燥機(jī)主要由進(jìn)風(fēng)單元、排風(fēng)單元、循環(huán)風(fēng)單元、網(wǎng)帶、蒸汽管路及冷凝排放管路系統(tǒng)、排濕系統(tǒng)、加料器、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、控制系統(tǒng)等部件組成。料斗中的物料由加料器均勻地鋪在網(wǎng)帶上，網(wǎng)帶采用12-60目不銹鋼絲網(wǎng)，由傳動(dòng)裝置拖動(dòng)在干燥機(jī)內(nèi)移動(dòng)，干燥段由若干單元組成，空氣由鼓風(fēng)機(jī)鼓入，通過熱交換器變成熱空氣穿過物料層，完成熱量與質(zhì)量的傳遞過程，大部份氣體循環(huán)，一部份溫度較低，含濕量較大的氣體作為廢氣由排濕風(fēng)機(jī)排出。
◆網(wǎng)帶速度變頻可調(diào)，保證了物料的停留時(shí)間，也確保了出料品質(zhì)；
◆針對物料特點(diǎn)設(shè)計(jì)的帶攪拌料倉及獨(dú)特布料器機(jī)構(gòu)，使塊狀物料很容易分散，且不致影響物料特性，料層厚度方便可調(diào)，在網(wǎng)帶縱向、橫向都布料均勻；
◆每一個(gè)可控單元，有獨(dú)立的新風(fēng)補(bǔ)風(fēng)口、加熱器、循環(huán)風(fēng)機(jī)、風(fēng)道過濾器、排濕口等；
◆加熱器、循環(huán)風(fēng)機(jī)設(shè)置在帶機(jī)底部，帶機(jī)兩側(cè)均裝有快開門，方便清理、檢修；
◆采用合理的斜向?qū)эL(fēng)板,使得網(wǎng)帶橫向布風(fēng)均勻,溫差小，并使清料更容易；
◆帶機(jī)采用8公分的硅酸鋁保溫，密封良好，使工作環(huán)境良好；
◆帶機(jī)共分五段五個(gè)單元，使能耗利用更合理、更低；
◆帶機(jī)低層網(wǎng)帶底部做成傾斜面,便于收集、清理物料。
用途：DW系列帶式干燥機(jī)是成批生產(chǎn)用的連續(xù)式干燥設(shè)備，用于透氣性較好的片狀、條狀、顆粒料物料的干燥。對于脫水蔬菜、中藥飲片等含水率高，而承受溫度不允許高的物料尤為合適。該系列干燥機(jī)具有速度快，蒸發(fā)強(qiáng)度高，產(chǎn)品質(zhì)量好的優(yōu)點(diǎn)，濾餅類的膏狀物料，濕法造粒料亦可干燥。
應(yīng)用范圍：脫水蔬菜、顆粒飼料、味精、椰蓉、有機(jī)顏料、合成橡膠、丙稀纖維、藥品、藥材、小木制品、塑料制品、電子元器件老化、固化等。
