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球形硅微粉以精選優質角形狀熔融硅微粉為原料，通過火焰熔融冷卻、精密分級、除雜、混合等多道工藝精制而成。GE 系列球形硅微粉具有高球化率、高流動性、低 CTE、低介電常數和低介電損耗等優異性能，作為一種性能優異的先進無機非金屬功能性填料，廣泛用于覆銅板、集成電路封裝及基板、高端膠粘劑、特種陶瓷等領域。產品特點

低介電常數和低介電損耗，降低材料的介電常數，減少信號損失

優良的熱膨脹系數，降低材料的熱膨脹系數，防止材料的開裂

高球化率、高填充率、高流動性、高強度、低摩擦系數，提高材料強度和模具使用壽命

優異的耐化學性、耐候性、熱穩定性

產品參數

應用領域

高頻高速等高填充、高可靠的高性能覆銅板，HDI基板、IC載板

集成電路封裝，環氧塑封料

高球化率、高填充率、高流動性、高強度、低摩擦系數，提高材料強度和模具使用壽命

優異的耐化學性、耐候性、熱穩定性