粉體行業(yè)在線展覽
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固化有機硅
直接聯(lián)系
安徽漢碟電子材料有限公司
安徽
面議
漢碟電子
固化有機硅
1206
1.本產(chǎn)品為一體式，使用方便，點膠設(shè)備投資低。
2.本產(chǎn)品為加熱固化體系，無任何副產(chǎn)品，安全環(huán)保。
3.產(chǎn)品加熱快速固化，在120-150℃的條件下，幾分鐘內(nèi)完全固化。生產(chǎn)效率高，適用于自動化要求高的場合。
產(chǎn)品 | 特性 | 粘度 (mPa.s) | 固化條件 | 硬度 | 拉伸強度 (Mpa) |
8888 | CIPG，低壓縮形變 | 膏狀 | 150℃/30min | Shore A 35 | 3.5 |
8820 | 低硬度，柔軟 | 膏狀 | 150℃/30min | Shore A 20 | 2.5 |
8888L | 高伸長率 | 膏狀 | 150℃/30min | Shore A 25 | 2 |
8810 | 更低的硬度 | 膏狀 | 150℃/30min | Shore A 12 | 1.5 |
8022HV | 氟硅膠 | 4500 | 150℃/30min | Soft gel | 0.2 |
8501 | 流動性好，PCB 涂層，PIN針密封 | 10000 | 130℃/40min | Shore A 25 | 1 |
8503 | 流動性好 | 30000 | 130℃/40min | Shore A 45 | 1.5 |
8507 | 良好的粘結(jié) | 70000 | 130℃/40min | Shore A 45 | 2.5 |
可以根據(jù)客戶需求定制各種性能的產(chǎn)品 | |||||
