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銀粉品牌：武漢眾辰

銀粉型號：ZC-SP-5#

銀粉參數：平均粒徑（D50um）1.0～2.5，振實密度（g/cm3）4.0～4.5。

適用范圍：適用于燒結型厚膜導體漿料，用于多層元件和線路板的內外電極，PDP、HIC等厚膜銀導體漿料。

ZC-SP系列銀粉簡介

1. 振實密度

     可以根據客戶要求，可生產振實密度1.0～6.0g/cm3范圍各種尺寸亞微米和微米級球形銀粉產品，表面有機物含量少。

2. 分散性   

     ZC-SP系列銀粉具有優異的分散性，無需后處理和研磨等工藝就可保證產品具有極高的分散性能。

3. 尺寸分布

     ZC-SP系列銀粉具有尺寸分布窄和粒度均一的特點，是調制導電銀漿料的**原料。利用該系列銀粉制備的導電漿料，具有降低電極接觸電阻、提高印刷線路致密性、導電性和抗收縮性的特性。