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HGL1352系列隱形激光切割裝備是國內首臺具備量產能力，且獲得先進封裝企業認可的SDBG裝備。是半導體先進封裝的SDBG工藝過程中必不可少的高精度晶圓襯底內部隱裂紋加工設備。集成了公司的核心激光技術及一系列先進工藝技術訣竅，在核心技術上取得了多項重大突破。

? 產品全系采用自主研發的高性能激光器及光學系統 

? 采用優異的散射控制技術，確保隱裂紋誘導的精度 

? 超高精密氣浮式高速平臺 

? 采用 Load port+6 軸機械臂進行上/下料及晶圓搬運 

? 切割過程中實時補償、實時糾偏

HGL1352系列隱形激光切割裝備能夠精確的在晶圓襯底內部進行改質并誘導產生優質的內部隱裂紋（BHC）以保障后續的晶圓減薄分割工序的質量可靠性，特別適用于先進存儲，3D先進封裝等超薄芯片的制造產業，可全面替代進口SDBG設備。