粉體行業在線展覽
粉體行業在線展覽
GC-SEDW812 半導體金剛線切片機
直接聯系
青島高測科技股份有限公司
山東
面議
高測科技
GC-SEDW812 半導體金剛線切片機
993
GC-SEDW812
半導體金剛線切片機
所屬分類：
半導體切割設備
產品參數
序號 | 項目 | 單位 | 內容 |
1 | **工件尺寸 | mm | Φ301×L450×1個（晶向偏角≤4°） |
2 | 進線方向 | 單向進線/雙向進線 | |
3 | **線速 | m/min | 2100 |
4 | 切割方式 | 下切割 | |
5 | 切割速度 | mm/min | 0~3 |
6 | 快進、快退 | mm/min | 30~300 |
7 | **儲線量 | km | 50 |
8 | 設備尺寸（長×寬×高） | mm | 約5400×2200×3000 |
9 | 設備重量 | Kg | 約14000 |
GC-SEDW812 半導體金剛線切片機
GC-SCDW8300 碳化硅切片機
GC-SELA812 半導體硅片雙面研磨機
GC-SEWS824 半導體單線截斷機
GC-MAWS210 磁材單線切割機
GC-MADW1880 磁材厚片-直片多線切割機
GC-MADW1660 磁材薄片多線切割機
GC-MADW 1660 磁材厚片多線切割機
硅片
GC-800X 金剛線晶硅切片機
GC-800XP 金剛線晶硅切片機
GC-JM103 截磨一體機
