粉體行業(yè)在線展覽
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HTCC/LTCC 切割打孔設(shè)備
直接聯(lián)系
安徽柏逸激光科技有限責(zé)任公司
安徽
面議
安徽柏逸
HTCC/LTCC 切割打孔設(shè)備
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設(shè)備簡介
此設(shè)備主要用于HTCC<CC 的切割打孔。
設(shè)備特點
1.產(chǎn)品滿足170*170 mm需求（可定制）；
2.X軸、Y軸：4μm，Z軸：10μm；
3.Stage 平坦度≤50um；
4.運行穩(wěn)定加工精度＜±5um；
5.自動上下料選配；
6.激光器選型紫外皮秒 30W；
7.X軸、Y1軸、Y2軸：1m/s，Z軸：0.5m/s；
8.吸塵系統(tǒng)+自動清掃機構(gòu)，解決加工時的灰塵附著。
樣品展示
籽晶隱裂及尺寸檢測設(shè)備
籽晶激光標(biāo)刻設(shè)備
Mini LED激光修復(fù)設(shè)備
Mini LED激光回流焊設(shè)備
Micro LED 單點焊設(shè)備
Micro LED 巨量焊設(shè)備
Mini LED鋁基板切割設(shè)備
晶棒檢測設(shè)備
激光石墨材料表面清洗設(shè)備
超硬材料激光切割設(shè)備
HTCC/LTCC 切割打孔設(shè)備
玻璃切割設(shè)備
