粉體行業(yè)在線展覽
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4英寸導電型襯底
直接聯(lián)系
北京天科合達半導體股份有限公司
北京
面議
天科合達
4英寸導電型襯底
865
產(chǎn)品概述
導電型碳化硅襯底是導電型碳化硅晶體經(jīng)過切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成的單晶薄片。單晶襯底薄片作為第三代半導體的重要原材料，經(jīng)過同質(zhì)外延生長、晶圓制造、封裝檢測等環(huán)節(jié)，可制成碳化硅基功率器件，是第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料。為滿足客戶對小尺寸產(chǎn)品的多樣化需求，我們依舊保留部分4英寸及以下小尺寸產(chǎn)品的產(chǎn)能，確保供應(yīng)無憂。
車規(guī)級（Z級）
研發(fā)型（D級）
| 直徑 | 99.5 mm-100.0 mm | |
| 晶型 | 4H | |
| 厚度 | 350 μm±15 μm | |
| 晶片方向 | 偏轉(zhuǎn)角度：向<11-20>偏轉(zhuǎn) 4.0° ± 0.5° | |
| 微管密度 | ≤ 0.2 cm-2 | |
| 電阻率 | 0.015-0.024 Ω·cm | |
| 主定位邊方向 | 平行于{10-10} ±5.0° | |
| 主定位邊長度 | 32.5 mm ± 2.0 mm | |
| 次定位邊長度 | 18.0 mm ± 2.0 mm | |
| 次定位邊方向 | 硅面朝上：從主定位邊順時針旋轉(zhuǎn) 90° ± 5.0° | |
| 邊緣去除 | 3 mm | |
| 局部厚度變化/總厚度變化/彎曲度/翹曲度 | ≤2.5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | |
