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產(chǎn)品特性及用途：
     隨著儀器及電子裝備的發(fā)展，對產(chǎn)品提出了小型化、輕量化、集成化的要求，對于一些微小型航天飛行器，其熱流密度已經(jīng)達到數(shù)百W/cm2,甚至上千W/cm2，傳統(tǒng)意義上的散熱技術(shù)和散熱材料已經(jīng)不能滿足需要。eCARBON塊體石墨散熱材料針對散熱量大的電子產(chǎn)品推出，主要用于民用高端電子器件、LED用芯片材料、工業(yè)裝置用散熱器、核聚變反應堆**壁，eCARBON塊體石墨散熱材料**尺寸為φ210×120mm。