Nano Indenter^® G200系統專為各種材料的表征和開發過程中進行納米級測量而設計。 該系統是一個完全可升級，可擴展且經過生產驗證的平臺，全自動硬度測量可應用于質量控制和實驗室環境。

第五代原位納米力學測試系統Nano Indenter G200， 在微/納尺度范圍內的加載和位移構成精確的力學測試.

參數指標：

位移測量方式：電容位移傳感器

壓頭總的位移范圍： ≥ 1.5 mm

**壓痕深度： > 500 um

位移分辨率： 0.01 nm

加載模式： 電磁力

**載荷 (標配)： > 500 mN

載荷分辨率： 50 nN

高載荷選件： 10 N/50 nN

DCM 壓痕選件： 10 mN/1 nN

框架剛度： ≥ 5 x 106 N/m

有效使用面積： 100 mm X 100 mm

定位精度： 1 um

定位控制模式： 全自動遙控

總的放大倍率： 250 倍和 1000 倍

物鏡鏡頭： 10 X 和 40 X

應用

– 半導體器件， 薄膜

– 硬質涂層， DLC薄膜

– 復合材料， 光纖， 聚合物材料

– 金屬材料， 陶瓷材料

– 無鉛焊料

– 生物材料， 生物及仿生組織等等

先進的設計

所有的納米壓痕試驗都取決于精確的加載和位移數據，要求對加載到樣品上的載荷有精確的控制。KT**的第五代 G200 型納米壓痕儀采用電磁驅動的載荷裝置，從而保證測量的精確度，獨特的設計避免了橫向位移的影響。

KT**的第五代 G200 型納米壓痕儀的杰出設計帶來很多的便利性，包括方便的測試到整個樣品臺，精確的樣品定位，方便的確定樣品位置和測試區域，簡便的樣品高度調整，以及快速的測試報告輸出。模塊化的控制器設計為今后的升級帶來極大的方便。

此外，**的第五代 G200 型納米壓痕儀完全符合各種國際標準，保證了數據的完整性。客戶可以通過每個力學傳感器自主設計試驗，在任何時候對其進行切換，同時整個設備占地面積小，適合各種實驗室環境。

2017年獲得聯合國教科文組織頒獎的納米科技領域的創新技

NanoSuite的特點和優勢

– 極其靈活、精確的數據采集和控制

– 不斷更新的測試方法

– **的批處理測試功能

– 新型的 2D 圖形輸出功能

– 測試數據更有效的分析功能

– PDF 測試數據的直接輸出

– 優越的自我定制測試模型的建立

– 非常方便的個性化測試方法的建立

– 功能齊全完善的圖像處理功能

– 用戶可輕松的編輯自己的測試方法以滿足特殊的應用與需求

– 定制化的測試方法同樣可滿足 ISO14577 國際標準

– 提供專業的建模和仿真軟件， 幫助用戶實現特殊的離線研究需要

增強的載荷加載系統

新一代 Nano Indenter G200 系列納米壓痕儀是具有從納牛到牛頓*為完整的加載力范圍，并且不同的加載裝置可自動軟件切換，整個測試流程都是全自動的，極大的提高了測試數據的可靠性和可重復性，避免了可能的人為因素的影響，確保每個測試都是合理、一致、精確。

標準的加載裝置

Nano Indenter G200 納米壓痕儀標準配置是 XP 加載系統 (**為500mN)， 位移分辨率< 0.01納米，**壓入深度> 500 微米，該裝置可應用到所有的測試功能。壓頭更換輕松完成，非常好的機架剛度極大的減少了系統對測試的影響。

高精度加載裝置

DCM II 是高分辨的納米納牛力加載模塊，它既可以單獨工作，也可以作為一個附件與Nano Indenter G200 協同工作。由于其慣性質量很低，使得納米壓痕中的初始表面的選取更加靈敏、精確， DCM II 在超低載荷下的納米壓痕測試具有極高的精確度和可重復性，由于它自身的空載共振頻率遠高于一般建筑物的振動頻率，這就使得一般的環境振動對它幾乎沒有影響，DCM II 具有很寬的動態頻率范圍 (0.1 Hz 到 300 Hz)，所有這些特點使得 DCM II 可以提供同類設備不可比擬的高信噪比和高可靠性的試驗數據，例如右圖所示的藍寶石上三個納米深度的壓痕測試，在幾個納米的壓痕深度范圍內獲得了非常可靠的彈性模量。

大載荷加載裝置

Nano Indenter G200的大載荷加載選件，大大強化了 G200 系列納米壓痕儀的應用范圍。這個選件可以用于標準的 XP 加載模塊，將 G200 型納米壓痕儀的加載能力擴展至 10N，可對陶瓷、金屬塊材和復合材料進行力學表征。大載荷選件的巧妙設計，使得 G200 既避免了在低載荷的情況下犧牲儀器的載荷和位移精度，同時又保證了用戶在需要大加載力的測試時，通過鼠標操作就可以在測試實驗中進行無縫加載裝置切換。

產品描述

Nano Indenter^® G200系統是一種準確，靈活，使用方便的納米級機械測試儀器。 G200測量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個數量級的形變測量。 該系統還可以測量聚合物，凝膠和生物組織的復數模量以及薄金屬膜的蠕變響應（應變率靈敏度）。 模塊化選項可適用于各種應用：頻率特定測試，定量刮擦和磨損測試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測試，擴展負載容量高達10N和自定義測試。