粉體行業(yè)在線展覽
TCG-3015可重工導(dǎo)熱凝膠
面議
度邦電子
TCG-3015可重工導(dǎo)熱凝膠
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在 PCB 系統(tǒng)組件的生產(chǎn)過(guò)程中,常常需要更換或回收損壞的或有缺陷的電子 器件。TCG-3015導(dǎo)熱凝膠可重工導(dǎo)熱凝膠的附著力與可重工性能達(dá)到良好平 衡。一方面,對(duì)散熱器(鋁、鋁/鎂合金) 和封裝好的芯片(環(huán)氧樹(shù)脂表面) 等基材表面的附著強(qiáng)度足以滿足機(jī)械和環(huán)境等老化測(cè)試,另一方面,在重工 過(guò)程中,固化的材料可完全剝離無(wú)殘留。
測(cè)試項(xiàng)目 | 單位 | TCG3015測(cè)試值 |
顏色 | 粉色 | |
粘度(CP52, 1 rpm) | Pa?s | 1,00 |
擠出率 | g/min | 320 |
比重(固化后) | g/cc | 2.6 |
60°C 下固化時(shí)間 | 小時(shí) | 8 |
80°C 下固化時(shí)間 | 分鐘 | 60 |
硬度 | Shore00 | 50 |
拉伸強(qiáng)度 | MPa | 0.3 |
斷裂伸長(zhǎng)率 | % | 72 |
介電強(qiáng)度 | kV/mm | 16 |
體積電阻率 | ohm*cm | 5.9 E+14 |
導(dǎo)熱系數(shù) | W/mK | 1.5 |
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