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1. 工藝性能

• 流動(dòng)性佳：固化前易填充復(fù)雜結(jié)構(gòu)，適合深層次灌封。

• 混合簡(jiǎn)便：A:B=1:1（重量或體積比），無需復(fù)雜配比。

• 雙固化模式：支持常溫固化（節(jié)省能源）或升溫固化（加速生產(chǎn)）。

• 低收縮率：固化后體積穩(wěn)定，減少內(nèi)部應(yīng)力，保護(hù)精密元件。

2. 材料性能

• 耐溫性：-60°C至350°C寬溫域穩(wěn)定，適應(yīng)極端環(huán)境。

• 導(dǎo)熱性：高效散熱，降低元器件工作溫度（需確認(rèn)具體導(dǎo)熱系數(shù)）。

• 阻燃性：符合高等級(jí)阻燃標(biāo)準(zhǔn)（如UL94 V-0，需參考技術(shù)文檔）。

• 電絕緣性：優(yōu)異介電性能，適合高頻/高壓場(chǎng)景。

3. 環(huán)保與兼容性

• 無副產(chǎn)物：固化過程無小分子釋放，避免腐蝕或污染。

• 材料友好：對(duì)金屬、塑料等無腐蝕，適配多種封裝基材。

典型應(yīng)用

• 高功率電子：5G通訊模塊、電源模塊、IGBT模塊的散熱與絕緣。

• 變壓器灌封：微型變壓器、行輸出變壓器，防潮抗震并提升耐用性。

• 敏感電路保護(hù)：汽車電子、工業(yè)控制器，抵御震動(dòng)、濕氣及化學(xué)侵蝕。