粉體行業在線展覽
導熱硅膠L
面議
上海銳朗
導熱硅膠L
584
基本組成:雙組份加成型硅膠+導熱填料
導熱系數:>1.0 W/m-K;或按客戶需求調整
產品特點:現場灌封固化;
固化溫度可選(25-150 oC) ;
超低收縮率;
粘接性能可調(可粘接用于PC、PPO、PPS、 PET等及金屬表面)
應用領域:電子、電源、電池等器件的導熱、絕緣、三防、減震的應用場景(如新能源汽車的電池灌封、LED、太陽能行業)