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導熱粘接
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蘇州泰吉諾新材料科技有限公司
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泰吉諾Fill-Bond系列是陶瓷粉體填充樹脂導熱粘接。獨特的配方設計使其擁有優異的耐高溫性、絕緣性、粘接強度以及出色的可靠性。
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