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特點與優勢

TPAD系列導熱墊片可提供優良的導熱性能和環境可靠性能，適用于各種應用環境，特點與優勢如下：

 ·  導熱性能優秀，**導熱系數可達30 W/m·K，適用于各種應用領域； 

·  充分排除器件間空氣，從而降低界面熱阻。 

·  極小縫隙應用場景，0.3 mm超薄無基材導熱墊片可選； 

·  低模量高分子彈性材料，超軟材質，硬度可做到10 Shore OO； 

·  可根據使用環境需求，多種形式產品可選，如玻纖增強，高電絕緣強度，單面粘性，低密度等； 

·  產品尺寸可定制化選擇，標準厚度范圍為0.3~5.0 mm可選； 

·  可根據實際使用要求定制化裁切。