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 本公司開發的系列電子、電阻包封用琺瑯料，主要產品有低熔點無鉛琺瑯料，低溫耐酸琺瑯料，電子漿料用玻璃粉，封接用玻璃粉，其軟化點溫度在500℃-750℃之間，化學性質穩定，具有良好的耐酸性能該產品不含鉛，可用于導電電子漿料的無機粘結相、保護涂層用玻璃膏等，具有良好的氣密性和化學的耐久性，特別是耐酸性能優良，在用酸性電鍍液進行鍍覆處理時，不會由于玻璃的溶解或者鍍液的滲入而導致電阻變差，作為厚膜電阻的預涂層玻璃或二次涂層玻璃是非常有用的，也可以用各種電子零件或顯示元件等的電極和導體電路的保護涂層。作為高溫燒結型漿料的無機粘接劑，激光器以及光電器件低溫封接材料性能優異、一致性好、可靠性高。